4層PCB板設計需要注意哪些問題？
PCB設計層的分布（一般為TOP，GND，POWER，BOT)。
普通電路板沒啥阻抗要求，板厚定下即可。
注意電源地線走線加粗15-30MIL，信號線線寬7-15MIL都可，過孔選12/24和20/40。
注意走線，鋪銅間距，器件和走線離板框距離。
如要考慮到阻抗匹配，還需考慮每一層銅厚度，走線寬度。
中間質介厚度及介電常數(shù)。
以上要先算好才能進行布線。
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