深圳宏力捷電子是一家專業(yè)PCBA電子組裝加工服務(wù)商，主要從事電路板SMT貼片、插件焊接、電子組裝加工服務(wù)，服務(wù)產(chǎn)品覆蓋工業(yè)設(shè)備電路板、汽車類電路板、醫(yī)療保健類電路板、消費(fèi)及家電類電路板、通訊類電路板、LED照明類電路板。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。
什么是PCBA加工焊點(diǎn)拉尖?
PCBA加工焊點(diǎn)拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。
PCBA加工焊點(diǎn)拉尖對(duì)電路板的影響
除了電路板的焊點(diǎn)外觀不美佳以外，焊點(diǎn)拉尖超過(guò)允許長(zhǎng)度時(shí)使得焊點(diǎn)間的絕緣距離減小，容易造成橋連現(xiàn)象。在高頻、高壓電路中會(huì)造成打火現(xiàn)象，特別要注意。
PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因
1、可能在進(jìn)行手工焊接時(shí)，操作人員手上的烙鐵頭在釬料未完全融化固定時(shí)，過(guò)早移開(kāi)烙鐵頭。
2、焊接時(shí)溫度太低造成的。但多數(shù)原因是焰鐵頭移開(kāi)太遲、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、釬劑被汽化產(chǎn)生的，也就是說(shuō)拉尖與溫度和操作有關(guān)。
PCBA加工焊點(diǎn)拉尖的解決辦法
焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。一旦發(fā)生拉尖現(xiàn)象只要加釬劑重焊即可。在自動(dòng)焊接中要注意印制電路板離開(kāi)釬料液面的角度。
深圳宏力捷電子PCBA加工能力
最大板卡：310mm*410mm(SMT)
最大板厚：3mm
最小板厚：0.5mm
最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件
最大貼裝零件重量：150克
最大零件高度：25mm
最大零件尺寸：150mm*150mm
最小引腳零件間距：0.3mm
最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm
最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm
最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC
SMT貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日
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