深圳宏力捷自有SMT貼片廠，日貼片能力300-400萬點，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務，支持來料加工和代工代料。接下來為大家分析SMT貼片加工產生焊接裂縫的原因。
SMT貼片加工的焊接裂縫產生原因
1. PCBA焊盤與元器件焊接面侵潤沒有達到加工要求。
2. 助焊膏的使用沒有達到加工的標準。
3. 焊接焊接與電級各種各樣原材料的熱膨脹系數不配對，點焊凝結時不穩定。
4. 回流焊溫度曲線圖的設定無法使助焊膏中的有機化學揮發性有機物及水份在進到流回區前蒸發。
5. SMT貼片加工中無鉛焊接材料的難題是高溫、界面張力大、粘度大。界面張力的提升必定會使汽體在制冷環節的外逸更艱難，汽體不易排出去，使裂縫的占比提升。因而SMT貼片加工中無鉛焊接中的出氣孔、裂縫比較多。
6. 此外，因為無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，特別是在尺寸較大、多層板，及其有熱導率大的電子器件時，高值溫度通常要做到260℃上下，制冷凝結到室內溫度的溫度差大，因而，無鉛焊接的地應力也較為大。
SMT貼片加工優勢
1. 高度專業：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。
2. 專業的設備：公司的設備都是針對樣板和中小批量生產而量身定做的先進設備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業的技術：技術骨干100%5年以上的工作經驗，一線操作工85%3年以上的工作經驗。
4. 公司在日常運營中貫徹了5S、6σ理念，來料到出貨最少有7次把關。數量達到100PCS的我司承諾都會過AOI光學檢測。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發現焊接缺陷，公司承諾免費返修。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
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